科學技術的日新月異，使電子設備向輕量化、集成化、小型化、多功能化等方向發(fā)展，儀器散熱空間縮小、功率密度不斷增加，導致熱流分布不均，局部過熱問題已嚴重影響設備的穩(wěn)定性和使用性能。研究表明，電子設備和器件的工作溫度每升高10～15℃，使用壽命會縮短1/2 ，控制溫度已成為設備穩(wěn)定、可靠、安全運行的迫切要求。

熱界面材料是一種廣泛應用于集成電路封裝和電子散熱的材料，主要用來填補發(fā)熱器和散熱器之間的微孔隙和凹凸不平的孔洞，從而排除空氣間隙[空氣熱導率只有0.026W/（m·K）]，增加有效的熱傳導通道，降低接觸熱阻，提高散熱效率。聚合物材料具有質輕、柔韌性好、加工性能突出、電絕緣性和耐腐蝕性好等優(yōu)點，在熱界面材料中的市場占比高達90%以上。大多數聚合物熱導率一般集中在0.1～0.5W/（m·K），但是用于高密度集成電子設備中的熱界面材料熱導率最低要求為1W/（m·K），有的電子封裝熱界面材料甚至要求熱導率達到10W/（m·K）以上。

提高聚合物熱導率的方法主要有2種：（1）設計聚合物鏈形態(tài)，合成本征型導熱高分子材料，該方法工藝復雜，難以實現大規(guī)模生產；（2）使用高導熱填料填充聚合物基體。在聚合物中添加高導熱填料是制備熱界面材料的常用方法，具有成本低、工藝簡單、適用性廣等優(yōu)點。石墨烯是目前已知的熱導率最高、強度最大、厚度最薄的二維納米材料，其共軛分子面結構和獨特的二維單原子晶格模型，能為聲子傳導提供理想的二維通路，將石墨烯與聚合物復合是近年來制備高熱導率熱界面材料的研究重點，被廣泛應用于5G通信網絡、電子消費產品、人工智能、發(fā)光二極管（LED）等領域。筆者介紹了聚合物熱界面材料的導熱機理，綜述了石墨烯的本征特性對聚合物熱界面材料導熱性能的影響，從多角度、多維度介紹了提高聚合物材料熱導率的方法。

材料的導熱性能是內部所有微觀粒子如分子、電子、聲子和光子導熱的總和?；陔娮舆w移的熱傳導主要存在于金屬及聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔、聚噻吩等導電聚合物中，這類材料在電子遷移過程中攜帶了大量能量，導熱性能突出，但其絕緣性較差，在熱界面材料中的應用受限。對于光子傳熱，要求材料具有良好的透光性，且要在特殊溫度環(huán)境下才能直接生效。大多數聚合物熱界面材料中沒有自由電子，主要依靠聲子來傳遞熱量。聲子并非真正的粒子，是一種用來描述晶格振動規(guī)律的能量量子。由熱導率計算公式可知，聲子的平均自由程是影響聚合物材料導熱能力的主要因素，然而在聚合物中結晶不完善，非晶區(qū)鏈段的無規(guī)纏結以及界面和缺陷的存在使聲子散射現象嚴重，導致聲子傳播行程極小，導熱性能較差。將聚合物與導熱填料復合，增加導熱通路，提升聚合物結構的有序性，是改善聚合物材料導熱性能的高效方法。

填充型高導熱聚合物復合材料的導熱機理可用滲流理論解釋：當填料含量較低時，聚合物是連續(xù)相，填料在聚合物基體中孤立存在，彼此之間互不相連，形成類似“海-島”結構，填料對提高聚合物熱導率的貢獻不大；當填料含量增加時，填料之間彼此接觸，形成局部導熱鏈或導熱網，體系的熱導率明顯增大；若繼續(xù)增加導熱填料含量至滲流閾值，導熱鏈之間相互聯結，形成貫穿于整個體系的導熱網絡，熱流沿連續(xù)的填料網絡進行傳輸，聲子散射小，復合材料的導熱性能顯著提高。

常用的導熱填料分為金屬粒子（Ag、Cu、Al等）、無機填料（Al₂O₃、ZnO、BN、SiC等）和碳基材料（石墨烯、碳納米管、金剛石、碳纖維等）。石墨烯的熱傳導主要由聲子貢獻，一些學者認為石墨烯表面的原子可以和聚合物分子鏈相互纏結形成夾層，從而降低界面聲子散射和界面熱阻，同時石墨烯因獨特的二維結構和高導熱系數、超大比表面積等特性，在較低含量下能顯著提高聚合物材料的導熱性能。但聚合物/石墨烯熱界面材料的導熱性能也受多種因素影響，如石墨烯的本征特性、聚合物和石墨烯之間的界面作用、分子結構設計、材料取向、工藝條件等。石墨烯的厚度、尺寸、缺陷、含量等本征特性對聚合物/石墨烯熱界面材料的導熱性能影響很大，了解石墨烯本征特性對聚合物導熱性能的影響，掌握提高聚合物/石墨烯復合材料熱導率的方法，對新型熱界面材料的研究具有十分重要的意義。

隨石墨烯層數增加，聲子散射產生橫向分量，其本征熱導率的降低會影響聚合物熱界面材料的導熱性能。此外，選擇大尺寸的石墨烯能減少體系界面數量，進而減少聲子散射和界面熱阻，提高熱導率。

但石墨烯片層越薄，越易在聚合物基體中折疊、扭曲形成褶皺，這些變形會成為聲子散射點削弱復合材料的導熱性能。由于石墨烯本身的疏水及靜電特性，片徑過大的石墨烯在基體中極易團聚，這會抑制石墨烯的本征熱學特性。根據特定聚合物選擇最佳的石墨烯厚度和片徑尺寸對高導熱聚合物熱界面材料的制備十分關鍵。

結構完整的石墨烯具有非常高的熱導率，一般在3000～5000W/（m·K），但在制備石墨烯過程中難免產生缺陷，缺陷的種類、含量等都會影響復合材料的導熱性能，有些結構缺陷會成為熱流散射的中心，削弱石墨烯的熱耗散能力。

在制備高導熱復合材料時，減少石墨烯缺陷是十分必要的，但是只控制填料缺陷程度不足以實現高導熱特性，也要綜合考慮其他因素的影響。

石墨烯含量是決定聚合物熱界面材料熱導率的重要因素。石墨烯含量較低時，熱量不能從一個粒子轉移到相鄰粒子上，界面熱阻高；隨石墨烯含量增加，石墨烯片層之間密切接觸，形成的有效熱傳輸通道越多，復合材料的熱導率越大。

雖然增加石墨烯含量能顯著提高聚合物熱界面材料的熱導率，但石墨烯含量很高時，復合材料的絕緣性能、機械加工性能、光學性能等都會受到較大影響；同時高填充量下，石墨烯在聚合物中易團聚，也會導致復合材料的表面不平整、柔韌性差、質量大等。因此，要針對不同聚合物選擇最佳的石墨烯填充比。

除了石墨烯的本征特性會影響聚合物熱界面材料的熱導率，通過石墨烯取向、填料混合填充、三維（3D）導熱網絡構建、雙逾滲結構設計等方法均可進一步提高聚合物熱界面材料的熱導率。

石墨烯取向是實現低含量下聚合物熱界面材料快速傳熱的有效途徑。外力作用下，石墨烯沿特定方向有序排列，可提供更高效的傳熱路徑，充分發(fā)揮其面內熱導率極高的優(yōu)勢，減少沿特定方向的滲流閾值。常見的誘導石墨烯取向的方法包括機械力誘導法、電場誘導法、磁場誘導法等。

添加不同尺寸、不同種類的導熱填料以協同發(fā)揮各種填料的作用，是目前制備高導熱聚合物熱界面材料廣泛應用的方法。碳系填料熱導率高、熱膨脹系數低、耐腐蝕性好，在聚合物中添加多種碳系填料能強化傳熱效應。

然而，碳系填料和金屬粒子均具有突出的導電性，所得熱界面材料的電導率也較高，在電子封裝領域還要求熱界面材料具有絕緣性和高溫穩(wěn)定性。將無機填料與石墨烯復合，可使材料導熱性能增強的同時保持良好的絕緣性和耐老化性。

3D石墨烯網絡比石墨烯片具有更好的聲子、電子、離子轉移能力，同時具有大比表面積、低密度和優(yōu)異的綜合性能。在聚合物中構建3D石墨烯導熱網絡，可確保石墨烯在基體中均勻分散，并極大地減少界面熱阻，在低填充量下實現高導熱特性；更重要的是復合材料的熱傳導性能還可通過設計的3D網絡結構進行調整，具有獨特性、靈活性和高效性。常見的構建3D網絡結構的方法有自組裝法、模板法、冷凍干燥法、3D打印法等。

雙逾滲結構是以聚合物合金為基體，利用聚合物相容性（包括界面能、熔體黏度）差異而產生相分離，填料選擇性分布在其中一相聚合物中或分布在兩相界面處以增大其在材料中的有效濃度，在單相聚合物中達到滲流閾值，并通過一個連續(xù)相聚合物滲透，構建完善的導熱鏈，從而在整個聚合物合金中形成連續(xù)的導熱通路。雙逾滲結構表現出優(yōu)于單相聚合物復合材料的優(yōu)勢，在填料含量極低條件下能改善復合材料的導熱性能。

目前，聚合物/石墨烯熱界面材料的研究取得很大進展，高熱導率材料層出不窮，但仍然面臨一些挑戰(zhàn)和問題：如石墨烯的成本較高，用其制備的高導熱聚合物熱界面材料尚處于實驗室階段，并未大規(guī)模應用；現有研究對材料的熱導率未能形成有效、一致的評價標準，如何準確、可靠、可重復地檢測熱導率是熱界面材料研發(fā)應用亟需解決的問題；選擇填料時，要結合產品性能、使用要求等進行深入研究，開發(fā)適合不同應用場景的聚合物熱界面材料；熱界面材料的應用環(huán)境復雜，在提高導熱性能的同時也要綜合考慮材料的電絕緣性、電磁屏蔽效能、力學性能、化學穩(wěn)定性等。總之，為了加快聚合物/石墨烯熱界面材料的工業(yè)化應用，應重點從降低制備成本、統(tǒng)一熱導率評價標準、優(yōu)化產品綜合性能等方面入手，開展系統(tǒng)研究。

信息來源：化工新型材料